爱矽科技成功签约SiC模块封装产品项目

近日，上海嘉定区汽车产业投资促进活动上，江苏爱矽半导体科技有限公司（简称爱矽科技）成功签约车规级SiC模块封装产品项目。该项目计划在嘉定区安亭镇落地，预计年产值达20亿元，旨在实现国产化替代。爱矽科技还将把上海设为研发总部和制造示范基地，未来将从安亭辐射至全国。

爱矽科技成立于2018年，横跨半导体芯片设计与封装测试两大领域。在封装领域，公司拥有多种封装形式，产品广泛应用于手机、消费电子、安防及新能源汽车等领域。同时，在芯片设计领域，爱矽科技设立华研伟福科技公司，专注于SiC器件研发与销售。

值得一提的是，2023年7月，爱矽科技完成数亿元战略融资，由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资。此次融资将助力公司进一步扩张产能、加大研发投入，推动SiC模块封装产品项目加速落地，为国产半导体产业发展贡献力量。