台积电与日月光携手应对强劲CoWoS需求

ictimes消息，中国台湾供应链近日透露，台积电先进封装CoWoS产能仍然无法满足市场迫切需求，即使其在2024年实现产能翻倍并与OSAT企业展开合作。为解决这一挑战，台积电与日月光合作，后者将负责2.5D CoWoS封装和测试工作。

这一合作的背后是对人工智能（AI）技术的不断迭代和需求的不断增长。台积电高管指出，随着CoWoS需求激增，订单已经溢出给Amkor和日月光等分包商，这些企业已启动产能扩张项目，以应对市场压力。

不仅如此，终端用户产品需求的回升也成为市场复苏的催化剂。未来，汽车、高性能计算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）的需求将继续支撑半导体市场的增长。

在全球范围内，封测巨头们也在积极扩建工厂。新加坡、马来西亚和日本被认为是海外扩张的首选目的地，供应链人士表示，这三个地区的机遇和限制将备受关注。

在寻找海外扩张地点时，中国台湾半导体制造商通常考虑政府补贴、人才供应、上下游供应链健康程度、当地客户支持以及基础设施完备程度等因素。

这一合作不仅体现了产业链的合作精神，更彰显了台湾半导体企业在应对市场挑战时的灵活性和创新能力。