先进封装技术需求激增，业界积极海内外扩产

随着科技行业的快速发展，先进封装技术供不应求，业界纷纷在海内外积极布局，以扩大产能满足市场需求。

作为全球半导体制造巨头，台积电在先进封装技术方面持续领跑。其CoWoS技术需求强劲，即便2024年产能实现倍增，仍难以满足所有客户需求。

为此，台积电与封装龙头日月光紧密合作，共同推动2.5D CoWoS封装技术的普及，以应对AI芯片市场的爆发式增长。

同时，其他封装测试代工厂也积极行动，艾克尔、日月光等纷纷启动扩产计划，以抢占市场先机。随着市场需求的回暖，封装测试产业将迎来新的增长机遇。

展望未来，车用、高性能计算及AIoT等领域的需求将持续带动半导体市场的增长。同时，新加坡、马来西亚、日本等地成为业界海外扩产的首选，为供应链完善提供了更多可能性。