全球车厂抢芯片，为何丰田不缺货？

丰田遵循业务持续营运计划（BCP），至今车用芯片仍有4个月的库存。

全球车用芯片大缺货导致许多品牌生产线停工、无法如期交车，不过丰田却是众多车厂受影响最小的，原来丰田早在10年前311大地震中学会超前部属的重要性，至今车用芯片仍有4个月的库存所以依旧稳定供货。

全球闹芯片荒，导致通用、大众汽车集团、福特、斯巴鲁和Suzuki都面临减产的困境，就连负责组装热销的特斯拉Model3产线员工，也在今年2月底放了半个月的无薪假，不是车卖不出去而是根本无法生产。全球唯独丰田受到影响最小。

《路透社》消息，丰田近日将今年产量预期提高54%，更表示仍有4个月的芯片库存，能够按部就班持续生产的原因，要追溯到10年前的311大地震。当时日本经济遭受重创，身为日本汽车品牌的丰田即便有海外产线当然也没能躲过，因为许多零件仍由日本国内生产。

311大地震后丰田日本国内产线历经4个月恢复，国外车厂则耗费半年的时间才重回正轨，经过如此严重灾难后，丰田发现大约有1,200项零件会影响汽车生产，因此决定列出其中500项未来需要优先供应的清单，而其中就包含车用芯片，丰田的持续营运计划（BCP，BusinessContinuityPlan）就此诞生，名单列出的品项都必须保有至少4个月的备货量，而这也是此次丰田受到芯片荒冲击最小的原因。

丰田汲取10年前惨痛的经验，重建生产供应链后反而在芯片争夺战中站稳脚步。根据《日本经济新闻》报导，东海东京研究所资深分析师表示，当年311大地震摧毁丰田半导体供应商，因此丰田借此机会重建零件供应链。

在更早以前丰田也曾招募半导体人才，进而开设半导体工厂并生产丰田部分所需零件，与其他车厂直接采购现成的芯片不同，丰田了解生产的程序和技术，加上拥有自己的半导体工厂也不至于要跟其他品牌排队抢货，目前半导体工厂已经并入丰田的子公司Denso。