中国芯片制造商与对手距10年，高端工艺落后4大肇因！

中国十四五规划纲要重点在加强半导体生产自主权，期能藉此脱离技术进口的依赖。就某些方面而言，中国在芯片设计领域已成功取得了进展，华为旗下的麒麟芯片甚至与高通(Qualcomm)和三星电子(Samsung Electronics)所生产的芯片同具竞争力。但中国最大的问题在于高端芯片的制造能力，与韩国、台湾和日本仍存在显著差距。

据East Asia Forum报导，中美贸易战为中国的半导体产业链带来了当头棒喝，提醒著中国领导层必须加快发展科技自主的步伐，尤其是在半导体的关键零组件供应方面。另一方面，中国对于新兴技术的需求亦不断上升，2019年中国的半导体进口价值已逾3,000亿美元以上，而中国的在地供应商仅能提供其所需约30%的芯片。

尽管中国致力于发展半导体供应链，但半导体工艺对于精密度的要求极高，即使华为能设计出自家的高端芯片组，却无法自行有效的量产，即便是中国最大、获政府高度支持的芯片制造商中芯国际目前亦不具备此能力，而华为的麒麟芯片组如今仍需透过台积电及美国的技术和设备来制造。

分析认为，现阶段中国和台湾芯片厂之间的技术差距仍极为明显。台积电当前的5纳米先进工艺对比中芯国际量产14纳米的工艺技术，说明中国芯片的制造能力至少落后半导体产业领头羊两代以上，而这可能归因于四大因素。

首先，地缘政治因素产生了一定的影响。台湾、韩国和日本在冷战期作为美国的亚洲盟友，因此曾从美国的资本和技术转让中受益。其中，台湾曾于70年代派遣首批工程师前往美国受训，为台湾之后的半导体产业带来了极大助益。另外，文化大革命使得中国错失发展先机，国家级投资支持模式效率低下，以及中国在半导体人才方面的缺口，亦是导致中国半导体产业落后其它经济体的主因之一。

分析人士认为，中国芯片的制造商还需要至少约7~10年的时间才有望赶上竞争对手。然而，相较于发展全方位的供应链，中国应专注于开发其它的优势领域，例如5G和AI芯片，因为这些领域目前仍处于起飞阶段。

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