高通与pSemi投入RF前端开发齐力推动更快的5G传输

随着5G网路在全球加快部署，提供超快速连结成为相关技术厂商追求的目标，其中提供滤波器(filter)、放大器(PA)、低噪音接收器、天线模组，以及射频(RF)等零件的企业将扮演关键的角色。
在美国圣地牙哥有两家提供这些关键零件的企业，其中之一是高通(Qualcomm)，产品素以无线行动晶片闻名，除此之外高通还开发重要的射频前端(RF frond end)模组，主要锁定新型5G手机市场。众多手机制造商包括三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)、小米都使用高通数据机和RF前端。
另一家企业为pSemi，经营者为日本村田制作所(Murata)，是一家制造开关、低噪音接收器、功率放大器和其他零件的企业，村田前端模组即是采用这些零件。过去30年来这些零件的出货量已经超过60亿个。pSemi执行长Sumit Tomar透露，2019年该公司零件出货量为7亿个，2020年迄今已经达到18亿个。
pSemi预估，2020年营收将介于4.5亿~5亿美元，年复合成长率(CAGR)为30%。不过Tomar坦言，COVID-19(新冠肺炎)疫情超乎预期，估计全球手机销售将下滑15~20%。美国政府实施就地避难措施，但pSemi被归类为「必要产业」，运作并未受到影响，每天维持约300万~400万个晶片出货。
高通和pSemi产品均含括网通设备重要的射频前端，这是一个体积不大，处理能力也不是特别强的零件，主要工作是将弱讯号放大、过滤频率以排除无线电波干扰讯号，以及放大功率以产生足以达到基地台的强劲讯号，对于全球2G、3G、4G及5G所使用的50多个频段而言，是重要的路由器和滤波器元件。
为了支援手机影片和游戏功能，行动产业推出其他复杂的技术来传输更多的数据，包括载波聚合(carrier aggregation)、MIMO(多入多出系统)等，RF前端零件能执行相当多的讯号排程(singal routing)，支援聚合载波和MIMO来扩大行动频宽。
除了高通和pSemi之外，提供射频前端技术者还包括Qorvo和Skyworks。Tomar表示，这是一个涉及相当复杂技术的产业，缺乏相关经验的企业难以应付其复杂性，所以竞争者不多。不过分析师指出，虽然pSemi在4G领域有着稳固的地位，但论及5G高通显然领先。
高通正以系统性的策略推展5G产品，在同一个晶片内含括应用和绘图处理器、5G基频数据机和各种射频前端零件，借此协助制造商在低功耗情况下达到更好的效能。高通预期，由于额外的射频前端零件销售，再加上5G数据机价格相对高，每一支5G手机的营收将比4G手机高1.5倍。