瑞萨再次出手购并，冒著风险求稳定！

瑞萨电子(Renesas)决定再度出手购并，是在2021年2月传出消息，当时日本媒体纷纷表示惊讶，因为从2017年、2019年连续购并2家半导体业者Intersil与IDT，因而负担沉重债务，现在又要以近6,200亿日圆(约57亿美元)购并英国导体厂Dialog，这样是否扩张过快？尤其2019年因库存调节不当造成亏损，在日本裁员5%约1,000人，事情才刚过1年多，现在是否适合再次发动购并？

在2021年2月的购并Dialog说明会上，瑞萨社长柴田英利强调，瑞萨不会只集中于一个领域，而是会求取平衡。他的说法确实符合2017年以来的购并策略。

2017年购并Intersil，以及2019年初购并IDT，都曾被外界检视购并案是否能产生综效，例如IDT的主力产品是通讯芯片，与与瑞萨擅长的车用芯片、微控制器(MCU)领域不同，且购并金额约高达67亿美元，相当于瑞萨一年营收额，因此被日媒质疑是否划算。

不论IDT的购并案是否能发挥综效，到2020年初疫情爆发、汽车销售突然下滑时，瑞萨原本的车用半导体事业遭遇销售剧减的压力。然而此时，因疫情刺激线上工作与在线娱乐风潮，还有5G普及的效果，则使购并自IDT的基站、数据中心等通讯类芯片销售上扬，弥补了车用事业的缺口，到2020年夏季后汽车业的需求才逐步恢复。因此2020年瑞萨转亏为盈，从2019年的纯益赤字中恢复，非车用事业的销售占比，达50.8%，首次超过了车用事业。由于半导体热还会持续，估计瑞萨2021年的合并营收与营益都还会再上升。

不过，2020年12月结算时，瑞萨因2019年的购并案等因素，仍有近7,000亿日圆(65亿美元)的负债。若要用约57亿美元购并Dialog，日经新闻(Nikkei)的评论认为，到2021年底前如果购并完成，瑞萨的有利息负债将上升到息前税前净利(EBITDA)的3.5倍。目前，瑞萨已决定发行最高2,700亿日圆的公司债。

尽管看来相当吃力，瑞萨还是要购并主力产品是物联网(IoT)芯片的Dialog。从社长柴田英利的说法看来，瑞萨不会把资源集中在车用领域，而是分散到通讯、IoT等，让营收来源多样化以分散风险。这样一来，就更能因应类似2020年初车用需求大减的冲击。也就是说，购并虽有风险，但若顺利完成，瑞萨就可更加稳定。

瑞萨由日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)、NEC的半导体部门构成，瑞萨的最大股东，是日本经产省监督下的官民合资机构。因此，即使瑞萨市值200亿美元左右，在半导体业者中不算大，但仍是集合了日本官方与产业界的资源，在半导体领域残存至今，现在更透过接连购并增加非日籍员工，走向全球体制。

正打算购并车用芯片厂的三星电子，把瑞萨也列入可能的对象，但基于瑞萨的组成成分，且业绩仍在成长，应该没有理由像连年亏损的日本显示器公司(JDI)一样任由外资收购。若顺利购并Dialog，瑞萨应会延续分散风险、稳定成长的方针，不会把资源都集中于车用芯片或微控制器。但如果接连购并导致严重的财务问题，反过来被三星电子或其它厂商购并，也并非不可能。

-END-