意法联手三星共研18纳米FD-SOI技术

意法半导体（ST）与三星共同研发的18纳米FD-SOI技术是一项具有突破性的创新，它整合了嵌入式相变记忆体（ePCM），为下一代嵌入式处理器带来了前所未有的性能提升和功耗降低。

此外，该技术已经过汽车市场的检验，其耐高温运作、辐射硬化和数据保存期限均能满足工业应用对可靠性的严格要求。因此，该技术不仅适用于消费电子领域，更可广泛应用于汽车、航空航天等工业领域，为这些领域的产品提供更强大、更可靠的性能支持。

意法半导体透露，搭载新技术的首款下一代STM32微控制器产品将于2024年下半年开始向特定客户提供样品，并计划于2025年下半年投入生产。这标志着该技术已经完成了研发阶段，即将进入实际应用阶段，为嵌入式处理器市场带来全新的变革。

总的来说，意法半导体与三星共同研发的18纳米FD-SOI技术是一项具有里程碑意义的创新，它将为嵌入式处理器市场带来前所未有的性能提升和功耗降低，同时拓宽了嵌入式处理器的应用领域，为工业领域的创新发展注入了新的活力。