欧盟欲发展高端芯片对抗美国！关键时刻，苹果率先送来77亿投资

来源：金十数据

本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。

出于对芯片断供的担忧，美国已经多次呼吁美国本土的企业将生产线移回美国，但是不少美国巨头却还是想着往外跑。

今天，美国科技巨头苹果就官宣了一个重磅消息，接下来的三年时间内（2024年以前），该司将在德国投资超过10亿欧元（折合约77亿元人民币），并打算在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心，主要用于5G和未来无线通讯技术的研发。

苹果的行动，无疑正中欧盟的“下怀”。从去年12月开始，就有包括英国、法国、德国、意大利在内17个欧盟国家，决心要投资1450亿欧元（折合约1.15万亿元人民币）发展高端半导体技术。日前，德国经济部长还指出，预计这一项目可以吸引500亿欧元的投资。

至于为何苹果要分别在欧美布局，除了迎合市场需求以外，美国巨头恐怕也心知肚明，从技术人员以及配套设施来看，美国市场更适合搞开发，很难扩大生产。此前，英国《金融时报》就曾分析指出，虽然美国在芯片等电子零部件具备“卡别人脖子”的功夫，但是仅占据12%的芯片产能。

作为全球半导体霸主，美国本土拥有英特尔、高通、英伟达等享誉国际的芯片制造商。不过，这些企业大多是专注研发设计（Fabless模式），然后将芯片外包至海外的制造商加工；像英特尔这样独树一帜，将设计与生产包揽一身的芯片企业（IDM模式）几乎没有。

由于美国企业频繁将订单交由台积电，在2019年，这家亚洲芯片制造商有60%的营收来自北美市场。另外，美国此前多次施压台积电赴美建厂，就有分析师指出，对比在中国的芯片工厂，估计台积电美国工厂将付出更高的建设成本，毛利率一定会最低。

可以想象，在美国自身的供应链以及配套设施存在局限的情况下，欧盟在此时宣布发展高端芯片，或许能给苹果带来新的机遇。

文|廖力思题|曾艺图|饶建宁卢文祥审|曾艺