半导体大众化，或终结芯片稀缺！

万般皆下品，唯有芯片高。半导体发展几十年，芯片之所以还稀缺，是因为美国将芯片视为核心的武器技术。智能手机诞生前，高端芯片只用于计算机和武器制造，可以说用途非常狭窄，也只有美国这样的国家才有实力和意愿进行芯片研发。1980年日本半导体崛起，曾一度风光大杀四方，险些把英特尔和超微（AMD）等美国企业逼入破产边缘。但最终一纸《日美半导体协定》让日本半导体几近瘫痪，而美国可掌控的台积电和三星乘机崛起了。

智能手机诞生，放大了芯片的重要性。全球70亿人，人手一部手机，而3－5年又换一部手机，这催生了芯片产业飞速发展。因为芯片制程升级周期越来越短，最终赢家只集中在两三家头部企业——台积电、三星和英特尔。但近几年，随着台积电逐渐甩开三星和英特尔，半导体产业开始演变成一场战略竞争——美国似乎正在利用自己技术优势，将芯片制造带回美国。但这也可能是半导体从此走向大众化的一个转折，因为没有人希望被美国“卡脖子”，于是包括欧洲和日本都在拼命发展自己的半导体技术。

继智能手机之后，人工智能又将芯片大众化再向前推进一大步。全球汽车芯片短缺，彰显出半导体产量严重不足。解决这个问题的唯一办法，就是多建芯片制造工厂。台积电准备在美国新建6家芯片工厂，三星也准备在美国投资170多亿美元建芯片工厂，英特尔也准备投资360亿美元扩大芯片工厂，欧洲也计划投入1600多亿欧元建设最先进的芯片工厂。半导体企业不想成为被勒索的政治工具，最直接的办法就是在微利润保证下让工厂遍地开花，让最先进的芯片工厂成为烂大街的便利商店。从目前形势来看，台积电可能不只在美国建厂，在日本建厂，也有可能在欧洲建厂，让最先进的芯片满足每个国家的需求。半导体大众化时代已来临，终结芯片稀缺指日可待！