日企发力芯片封装玻璃基板，技术革新加速

近期，日本厂商在下一代芯片封装玻璃基板领域取得了显著进展，预示着技术革新正加速进行。

大日本印刷（DNP）作为行业领军者，成功开发出TGV玻璃基板，并通过参与富士通旗下子公司的购并案，进一步巩固了其市场地位。这项技术有望替代传统封装材料，提升半导体封装的功能与效率。

此外，AGC和FICT等日本厂商也在该领域取得了重要突破。AGC凭借其独特的材料和开孔技术，计划于2020年代下半将玻璃基板商业化。而FICT则成功开发出适用于小芯片封装和光电融合模块的G-ALCS玻璃基板，展现了其强大的研发实力。

值得一提的是，全球半导体巨头英特尔也在玻璃基板领域展现出浓厚兴趣。该公司已持续研发玻璃基板技术超过10年，并计划在美国建立研发产线。这一举措无疑将推动玻璃基板技术的进一步发展和应用。