台积电CoWoS先进封装产能倍增，京元电成最大赢家

近期，台积电宣布将在嘉义科学园区新增六座CoWoS先进封装新厂，比原计划多出两座，并将大量委外订单交由京元电负责完成终端测试（FT）。这一举措预示着CoWoS技术的需求高涨，产能供不应求的局面进一步加剧。

京元电总经理张高薰在接受媒体采访时表示，CoWoS先进封装市场的供需状况异常紧张，大量订单涌入。随着台积电不断扩大CoWoS产能，对京元电而言，将带来巨大的商机和利益。

京元电正在积极应对市场需求的回升，特别是在人工智能芯片客户需求不断增长的背景下，公司正加速扩充产能。预计铜锣四厂将在今年底或明年初开始动工，以满足日益增长的订单需求。

专家认为，随着台积电CoWoS产能的扩张，预计今年的产能将呈现倍增以上的增长。京元电作为WoS段成品测试的主要承包商，订单量有望同步增加，业绩也将大幅提升。

CoWoS技术作为先进封装的重要形式之一，对于京元电等公司来说是一大利好消息。京元电看好未来AI应用市场的爆发，预计今年业绩将实现持续增长，带动全年营收和利润创新高。

同时，台积电计划将部分CoW（Chip on Wafer）工作自行完成，而WoS则委外给日月光投控、京元电等公司。这一合作关系将使得京元电在先进封装领域的地位更加稳固。