台积电宣布赴美设厂计划，12寸半导体供应链不排除一并前往 ` 集邦咨询

台积电(TSMC)于5月15日宣布将于美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5纳米制程生产半导体芯片，月产能为20K。

此项目投资金额约为120亿美元，于2021开始分为九年摊提，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)测算，平均每年用于该项目的资本支出为13亿美元，而目前台积电近两年平均年资本支出为150亿美元，该项目占整体资本支出比重约在一成以内。

集邦咨询指出，台积电目前包含6寸、8寸及12寸共有12座晶圆厂，其中12寸产能约为每月800K。而目前位于美国境内的仅有华盛顿州卡马斯市的8寸晶圆厂，月产能为40K，占整体产能仅1~2%。

台积电赴美设厂的消息传出至今超过一年，从中美贸易摩擦初期开始，基于美国国防安全的考量，美国政府即已在思索半导体生产本地化的可能性。

虽然英特尔(Intel)在美国亦有生产基地，但台积电的先进制程仍有技术优势，自然会成为美国考虑合作的首选。不过，赴美设厂牵涉众多因素，且光靠军工单一的生意并无法支撑一座12寸厂的运作，整体的供应链与生意模式是否完整将是后续的重要考量。

集邦咨询认为，台积电可能将部分美国公司投片毛利较高的产品移往美国同步生产。然而，虽然台积电已有一座8寸厂位于美国，但12寸厂的供应链不同于8寸厂，因此除了台积电之外，其他半导体原物料厂商甚至周边的零组件厂不排除将一同前进美国。长期而言，美国实现半导体产业本地化生产的可能性将提高。

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