陆厂竞争激烈，瑞鼎、联咏靠高阶产品突围

2024年手机、PC市场可望回温，驱动IC受惠低基期，迎来复甦式成长。虽然DDI售价涨价不易，大陆业者持续低价竞争，然台厂力拚突围，以更高阶应用及整体解决方案，为客户提供更有竞争力之产品。

瑞鼎（3592）指出，今年TCON＋PMIC＋DDIC（时序控制器＋电源管理＋触控驱动）解决方案将逐步发酵，MicroLED穿戴装置亦准备进入量产；联咏（3034）高阶产品市占持续提高，并且跨入ASIC市场，往高速传输方向延伸。

因应OLED长期渗透趋势，联咏早有准备。副董事长暨总经理王守仁指出，低阶产品竞争激烈，然而OLED随着面板持续进化，IC规格也要提升，关键在于以技术能力提供差异化产品；联咏开发一系列差异化产品，包括RAM／RAM-less／OLED TDDI，更会于产品设计阶段就对晶圆厂进行评估。

目前，联咏投片以28奈米高压制程晶圆厂为主，更因应客户需求，逐步往22奈米迭代；另提供少量6奈米之智慧影像ISP芯片，虽营收比重不高，然而对公司长期产品研发及ASIC有所助益。

瑞鼎28奈米之OLED在客户端验证顺利，预计今年进入量产，未来陆续有新产品开发问市。瑞鼎董事长黄裕国分析，AMOLED的渗透率去年已超过5成，取代LCD市场主要地位，今年会再提高，尤其是折叠型应用，单机将不只需要一颗，成长动能会相当明显。

展望未来，尽管面临陆系同业竞争，台厂仍以技术、制程领先等优势引领市场；此外，在边缘AI应用将刺激换机需求及规格提升，整体产业仍正向发展。