投资过亿！多个GaN项目签约福州

福州市长乐区于2月20日成功签约16个重大项目，其中引人注目的是一个涉及8英寸GaN/SiC的新兴项目。天睿半导体将成为该项目的建设方，投资新建8英寸氮化镓和碳化硅晶圆厂，通过多元化布局全产业链，涵盖第三代半导体衬底外延、晶圆制造、器件设计、系统应用及相关设备生产等多个领域。

天睿半导体，成立于2023年2月，由福州新投天睿投资有限公司与福州昊盛天睿投资有限公司合资创立。此举标志着福州市在半导体产业领域迎来新的里程碑。

值得关注的是，除了天睿半导体领衔的8英寸GaN/SiC项目外，福州市在今年1月还成功引入了另外两个GaN项目。福州半导体氮化镓外延片项目由福州镓谷半导体有限公司负责，将投资10亿元，用地86亩，年产能达24万片。芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目则还未公开更多详细信息，但备受业内关注。

这一系列项目的签约将为福州市长乐区注入新的发展动力，加速其在硅谷技术创新领域的崛起。福州市政府的积极引导以及产业链的不断完善，为当地半导体产业的蓬勃发展提供了有力支持。