通富微电成AMD最大封装测试供应商

在中国封测行业的崛起浪潮中，通富微电宣布与AMD形成「合资＋合作」的战略伙伴关系，建立了紧密的合作模式。这意味着在先进封装领域，中国大陆供应链正成功抢滩，与全球知名厂商AMD达成战略合作。

通富微电通过接受投资机构的访谈透露，已与AMD签署了长期业务协议，成为AMD最大的封装测试供应商，同时AMD也成为通富微电的大客户。这不仅在封测领域为中国大陆供应链赢得了一席之地，更是在全球封测产业中取得的一项重要成就。

面对中国大陆供应链的崛起，台湾的封测巨头日月光投控和京元电也展开积极备战，加大技术投资，扩大产能。此举显示出封测业进入了AI芯片的爆量年，竞争将日益激烈。

通富微电的崛起不仅在封测领域与AMD保持紧密协作，还通过产品组合调整，将业务拓展至高性能运算、新能源和汽车电子等领域，以降低对消费性电子市场的依赖。

该公司近年来迅速崛起，通过2016年对AMD在苏州和马来西亚槟城封测厂的收购，成功进入全球半导体供应链，并赢得了CPU、GPU、APU等封装及测试的订单。