中高端手机SoC战火升级，高通与联发科激烈角逐

随着高通发布Snapdragon 7 Gen 3，联发科也即将发布天玑8300，手机SoC竞争正从旗舰市场蔓延至中端。

在首轮旗舰手机对决中，小米代表高通阵营，vivo代表联发科阵营，两者在销售上都取得了令人瞩目的成绩。尤其是联发科的天玑9300，以其全大核设计成功逆袭，紧密追赶高通在2022年旗舰手机市场的领先地位。

通过对比高通官方规格和提前爆料的联发科规格，双方在设计上并没有采取完全不同的路线。都选择了1颗超大核加3颗大核和4颗小核的「1+3+4」架构，时脉方面的差距也不明显。

天玑8300的超大核时脉略高于S7G3，而小核时脉则是高通稍高。从CPU性能来看，两款产品的差距不会太大，关键在于系统端的整合表现和实际成本的综合考量。

从规格来看，联发科并没有急于全面采用全大核设计，这种差异化的设计有助于清晰区分旗舰产品线和其他产品线。手机SoC制程近年来没有显著升级，导致消费者对旗舰和中端平台的差异性减小。

更为明显的趋势是，许多手机品牌开始将旗舰芯片引入非旗舰产品，导致产品线失去差异化。差异化不足意味着价格成为竞争的关键考量，对两家公司都带来不小的挑战。