IC封测业者：2024上半年预计将结束库存调整

ictimes消息，近日，半导体封测厂预测半导体行业将在2024年上半年结束库存调整，逐步回到健康水平。这为日月光带来利好消息，他们预计上半年库存调整将结束，先进封测需求将成为营收的推动力。

安靠公司的估算显示，一季度通讯产品季节性淡季表现更为明显，而车用和工控产品则持续进行库存调整。然而，力成关联企业超丰表示，半导体库存已经回到了健康水平。

日系投资机构指出，封测厂大部分供应链有望在第三季度内消化完库存。在中国台湾，投资机构分析半导体产业各领域的复苏进展不一致。车用及工控营收占比较高的半导体垂直整合制造厂仍在持续修正库存，去库存的时间可能将持续3至6个月。

与此同时，中国台湾地区的封测厂正面临着中国大陆同行的激烈竞争，中低端封装解决方案的复苏程度仍有待观察。

机构对2024年智能手机领域的复苏表示乐观，预计今年全球智能手机出货量将回到增长轨道，从而逐步带动手机SoC芯片测试需求。但整体半导体行业逐渐走向复苏，为未来的发展带来积极信号。