华海清科集成电路高端装备研发项目封顶

华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目近日举行封顶仪式。该项目位于北京市亦庄新城，总建筑面积约70000平方米，总投资额8.2亿元，于2023年6月28日正式动工。

该项目建成后将由华海清科（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化，推动湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。

华海清科作为国内领先的半导体设备企业，此次项目的建成将进一步提升其在集成电路高端装备领域的研发和生产能力，为我国半导体产业的发展提供有力支持。