力成旗下超丰：4Q23已达低点，后市将回温

本周，存储器封测领导企业力成集团旗下的超丰以及封测行业龙头日月光投控将逐步揭示2024年上半年封测和测试（OSAT）产业的发展前景。超丰总经理宁监超表示，随着半导体库存回到健康水平，2024年预计将迎来产业的复苏，特别是人工智能（AI）和车载电子的快速发展将推动电子产品升级，相关产品需求将逐步回升。

尽管面临短单和急单居多的情况，超丰目前主要以短期订单为主。然而，车用和工控领域表现相对稳健，整体市况正逐渐复苏。宁监超指出，2023年第4季度行业逐渐步入低谷，虽然当前仍需保持谨慎态度，但已感受到产业回温的迹象。

超丰当前面临的主要挑战之一是人力短缺，台籍工程师和产线作业员的紧缺状态影响了公司的运营。然而，力成集团依然具有吸引力，但各大企业普遍面临人才缺口的问题。

2023年，超丰的业绩分布显示，封装占比80.5%，测试占13.7%，凸块封装与裸晶切割（Bumping & DPS）占5.8%。在封装制程方面，金打线约占19.6%，铜打线约占76.6%。

力成集团董事长谢永达指出，2023年终端电子产品需求减弱，导致超丰的业绩下滑。面对国内政府对当地MCU业者的补助，超丰计划在车用领域发展，以应对市场竞争的激烈局面。

谢永达还提到，地缘政治因素成为半导体供应链的必修课，力成集团正在观察马来西亚等地，以适应不断变化的全球供应链格局。在未来，对于公司是否在马来西亚扩厂，谢永达表示必须谨慎思考，并评估其对公司的实际帮助。