页面加载中,请稍候
来源:ictimes发布时间:2024-01-292065浏览
询问 AI瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司已向上交所科创板提交上市申请,并已进入“已问询”阶段。
据了解,瀚天天成专注于碳化硅外延晶片的研发、生产和销售,产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电等领域。作为国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商,瀚天天成展现了强大的技术实力。
此外,瀚天天成已成功实现国产8英寸碳化硅外延片技术的突破,开始接受客户的正式订单,进一步巩固了其在行业中的领先地位。随着新能源汽车、光伏发电等领域的快速发展,碳化硅外延晶片市场需求持续增长。
此次冲刺科创板上市,将为瀚天天成提供更广阔的发展平台和资金支持,加速其技术创新和市场拓展。我们期待瀚天天成在未来继续保持技术领先地位,为全球电子行业的发展做出更大的贡献。
新闻来源:ictimes,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-29
2026-06-14
2026-07-25