景硕科技将在马来西亚建设芯片基板工厂

景硕科技正在考虑在马来西亚槟城建设芯片基板工厂，以多元化其生产并扩大在中国大陆以外地区的业务。这一举措旨在满足汽车、消费电子和存储芯片行业的需求。

近年来，马来西亚已经吸引了多家芯片供应商的投资，包括英特尔和日月光等。景硕科技将成为第二家在该国开展业务的基材供应商，与AT&S一同在该国设立基板工厂。全球能够生产高算力芯片先进基板的供应商数量有限，其中包括景硕科技和AT&S等。

这些公司的产能主要位于中国台湾和中国大陆，但随着马来西亚芯片封装和测试能力的增长，可以看到对基板的需求也在不断增长。分析师表示，PCB制造商选择出现多元化趋势，因此马来西亚可能会成为新的芯片封装和测试中心。这一趋势可能会对东南亚的基板和生产设备制造商产生巨大影响。