聚积展示最新车用LED驱动芯片技术

在CES 2024上，LED驱动IC厂聚积展示了最新的车用LED驱动芯片技术，与多家合作伙伴一同展示了包括车标灯、LED矩阵显示屏、LED车头灯、自适应头灯、贯穿式尾灯、座舱显示器、Micro LED电子后视镜、擡头显示器和充电桩LED广告屏在内的新品。聚积表示，其车用LED驱动芯片系列已经通过AECQ-100和ISO26262等认证，得到国际汽车制造商的认可和采用。

其中，LED驱动芯片MBI6353Q适用于自适应头灯（ADB）应用，能控制高达192像素的LED矩阵，采用混合调光技术，确保在低灰度下也能有卓越表现，提供出色的对比度。自适应头灯结合了LED驱动芯片、照明系统和ADAS系统，实现头灯的自动调整，避免对其他车辆造成眩光，提高照明能见度，创造更安全、更舒适的行车条件。

聚积在HUD领域的合作伙伴羚洋科技展示了采用LED背光驱动芯片MBI6353Q的擡头显示器，具备高亮度、广泛的输出电流范围、弹性的调光区域和卓越的低灰表现。这些技术进步有望提升HUD的可视性，确保在不同光线条件下都能清晰显示信息。

总体而言，聚积在车用LED驱动芯片技术上的创新，为汽车电子领域带来了更多可能性，为驾驶安全和乘车体验提供了新的解决方案。这些技术的不断进步也将推动汽车行业朝着更智能、更先进的方向发展。