比亚迪、蔚来等车企纷纷采用SiC半桥模块

近期，小米汽车SU7正式亮相，主驱电控的SiC功率模块采用了SiC半桥模块。值得注意的是，除了小米外，比亚迪、蔚来、北汽、长安、赛力斯、长城等车企也在转向SiC半桥模块。

基本半导体推出DCM SiC模块系列Pcore™2，该模块采用半桥封装工艺，具有高性价比和车规级品质。与传统的HPD模块相比，Pcore™2具有更低的杂散电感和更高的可靠性，可大幅降低SiC芯片成本。基本半导体已攻克塑封半桥封装技术的技术挑战，为汽车厂商迈向800V时代提供有力支持。

基本半导体推出高功率密度的车规级DCM SiC MOSFET模块系列Pcore™2，该系列模块采用半桥封装工艺，具有低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点。

爱仕特也发布了新一代车规级SiC模块DCS12系列，该产品采用半桥式结构，工作额定电压范围为650V-1700V，工作电流范围为400A-1000A，契合大多数新能源汽车的使用场景。两家公司的产品均能缩小半导体器件使用尺寸，提高车载逆变器的功率密度、可靠性、耐用性以及寿命周期，未来势必得到多数车企的欢迎。