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来源:ictimes发布时间:2024-01-071310浏览
询问 AI英飞凌近期在其位于马来西亚居林的SiC工厂建设上取得了显著进展,预计将于今年第三季度投产。公司高层透露,该工厂一期工程计划于2024年Q3完工,而未来5年内,工厂将陆续进行二期工程的建设。这一举措是英飞凌在SiC领域不断扩大产能的最新举措。
此前,英飞凌已经进行了两次扩产,分别于2022年2月和2023年8月宣布对SiC产能进行大幅度的投资。这一系列的举措旨在建设全球最大的8吋SiC工厂,为英飞凌在2025年和2030年分别带来10亿欧元和70亿欧元的年营收,预计将占据全球30%的SiC份额。
居林工厂将成为SiC器件前端加工的中心,覆盖碳化硅器件的生产和利用英飞凌于2018年从Siltectra收购的冷分割技术。这一技术将有助于降低原材料损耗、提高利用率,进一步加强英飞凌在SiC市场的竞争力。
总体而言,英飞凌在SiC领域的投资和扩产计划显示了其对于新一代半导体技术的重视,同时也反映了对未来市场需求的积极应对。这一举措有望进一步巩固英飞凌在SiC领域的领先地位,并在全球半导体市场中取得更大份额。
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