沪硅产业投资91亿建设半导体硅片生产基地

沪硅产业发布公告，子公司上海新昇拟与太原市政府、高新技术产业开发区管委会合作，投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地。这是沪硅产业根据业务发展和战略需求做出的决策，旨在加快300mm半导体硅片产能建设和提升技术能力。

全球硅晶圆市场集中，信越化学、胜高SUMCO等大厂占据主导地位。中国大陆厂商逐渐崛起，包括沪硅产业、TCL中环和立昂微等。当前市场面临挑战与机遇并存的情况。一方面，消费电子需求尚未完全复苏，另一方面，AI、高性能计算、汽车等领域需求强劲。

中国台湾硅晶圆厂商台胜科表示，2024年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，预计下半年恢复元气。国际半导体产业协会（SEMI）则预测，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹，并从2024年开始持续增长至2026年。随着AI、HPC、5G、汽车和工业应用推动需求增加，硅晶圆市场前景看好。