预计2024年先进封装材料需求将大幅增长

据业界消息，预计到2024年，先进封装材料的需求将大幅增长。集成电路封装材料企业如长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）和华立（Wah Lee）等，其订单能见度都很高。

日月光宣布将收购其全资子公司ASE Test的设施，以扩大封装产能，满足不断增长的需求。与日月光合作的供应商指出，该公司一直在下订单，为人工智能相关应用的封装和测试提供支持。

这些供应商提供先进封装和测试材料，包括硅晶圆、光刻胶和基板等。他们的订单已排到2024年底，并计划于2024年年初与客户就2025年的订单进行谈判。预计总体需求将继续上升。

华立公司表示，AI芯片供应商都在争相确保先进封装产能，该公司已获得主要客户的材料订单。Niching表示，对支持HPC（高性能计算）的散热器需求一直在增长。崇越科技则加大了对客户位于高雄的先进晶圆厂项目的支持力度，预计2nm制造工艺将增加EUV光刻胶、坯料和硅晶圆的出货量。