应对需求增长，日月光、台积电扩充封装产能

日月光宣布向其全资子公司台湾福雷电子收购高雄楠梓厂房，以扩充封装产能应对先进封测需求的增长。该交易被分析为满足近期封测业者稼动率逐步回升的趋势，特别是2.5D先进封装和高端测试等领域需求的升温。尽管公司未明确表示承租厂房的原因，产业人士普遍认为，未来几年AI将推动先进封测需求激增，特别是在小芯片（Chiplet）成为趋势的情况下，2.5D/3D先进封装技术的增长潜力强劲。

与此同时，IC载板业者也表达了相同的观点，指出AI高算力和Chiplet封装技术是近年来推动ABF载板市场增长的主要因素之一。这反过来促使载板厂增加资本支出，积极扩大产能以满足市场需求。

测试厂矽格宣布启动竹东中兴三厂的新建计划，以满足未来半导体需求的强劲增长。预计2026年第4季或2027年第1季开始量产，初估基础建设资本支出约30亿元。

台积电也在近期加大先进制程的布局，据悉，公司计划新建先进封测厂，并已展开选址评估。此举可能是为了衔接来自高雄2纳米厂或台中1.4纳米先进制程芯片封装制程。全球经济动能趋缓的背景下，业界人士依然看好封测业者未来几年的布局，尤其对日月光的先进封装业务潜力表示看好，预计2024年相关产品业绩将较2023年翻倍增长。

台积电在先进封装技术方面领先业界，CoWoS量产经验已达10年以上。预计台积电CoWoS至2024年底的产能将达到每个月3.2万片，其中NVIDIA占据了过半产能。该先进封装领先优势是台积电在AI领域取得高市占的关键之一，有助于使其在2024年的增长超过产业平均水平。

值得关注的是，日月光高雄厂传言跨入认证CoW（Chip on Wafer）段制程，除了oS（On Substrate）段的服务外，也将提供先进封装CoWoS的一体化服务。这表明日月光积极抢占先进封装商机，引起了市场的持续关注。在这个充满活力的市场中，封测业者在2024年面临的最大关切是终端需求何时能够复苏。