Qorvo出售封测厂，台系封测业者面临挑战

近日，Qorvo宣布将其在北京和山东的封测厂出售给立讯精密，这一举动引发了业界对台系封测业者未来发展的关注。

Qorvo作为一家美系PA大厂，此次出售封测厂的目的可能是为了降低营运成本，并拉拢立讯成为其合作伙伴。这一交易可能对台系封测业者产生一定影响，因为立讯的加入可能会改变现有的市场格局。

然而，有业内人士认为，台系封测业者受到的影响可能并不大。因为目前苹果高端产品或AI相关议题所需的最先进封装技术主要由台系封测大厂或台积电操刀。台积电在CoWoS、InFO到SoIC等先进封装技术方面已经积累了丰富的经验，与下游的封测厂形成了既合作又相互竞争的关系。

尽管如此，台系封测业者仍需保持警惕。Qorvo出售封测厂给立讯的目的可能是为了拉拢立讯，使其成为其合作伙伴。而立讯作为一个强大的竞争对手，可能会对台系封测业者的业务产生一定影响。

此外，业界还传闻国内半导体相关公司的先进封装部分将移往马来西亚。然而，供应链业者指出，可能仍会留在国内本地生产居多。而转往或增加大马生产比重的产线，多是美系客户打着“Out of China”的旗号。因此，业内人士选择手握全球近13%封测市占的马来西亚。

从全球先进封装版图来看，除台积电之外，还有英特尔、三星电子等IDM厂，以及专业封测委外代工（OSAT）业者日月光、艾克尔等厂商拥有先进封装能量。其中，仅日月光、Amkor、英特尔在大马拥有产能。