2024年半导体材料市场预计增长近7%至740亿美元

最新数据显示，半导体材料市场将在2023年出现3.3%的下滑，受到整体行业增速减缓和晶圆厂产能利用率降低的影响。然而，电子材料咨询公司TECHCET预测，2024年将迎来市场的强劲反弹，增长近7%，市值达到740亿美元。

TECHCET预计，2023年到2027年期间，半导体材料市场将以超过5%的复合年增长率稳健增长，预计到2027年市场规模将超过870亿美元。这一增长得益于全球晶圆厂的扩张，为市场创造了更广阔的发展空间。

除了晶圆厂的扩张，新的器件技术也将推动材料市场的增长。随着层数的增加，全栅场效应晶体管（GAA-FET）、3D DRAM和3D NAND对新材料和额外工艺步骤的需求将数倍增加，涉及到EPI硅/硅锗的特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP耗材和清洁化学品等多种材料。

然而，随着供应链扩张，一些潜在的问题也浮现。地缘政治问题对锗和镓的供应链带来了不确定性，而稀土供应风险因中美关系而加剧。此外，监管问题可能限制材料供应扩张，可能导致项目时间和成本上升。

尽管面临一系列挑战，半导体材料市场在新技术和全球扩张的推动下，仍展现出强劲的增长势头。