半导体材料市场前景展望：2024年或成复苏之年

近日，电子材料咨询机构InTechNews发布的最新数据预测显示，2023年由于半导体行业整体增长放缓，半导体材料市场将出现3.3%的下滑。然而，预计2024年将迎来反弹，增长近7%，市场规模有望达到740亿美元。

据了解，2023年全球经济的减缓一定程度上缓解了半导体供应链的紧张局势。但InTechNews指出，随着全球新晶圆厂的增加，包括12英寸晶圆、外延晶圆、一些特种气体以及铜合金靶材的供应预计将在2024年再度紧张。

机构预测，2023年至2027年期间，整个半导体材料市场将以超过5%的复合年增长率增长，到2027年，市场规模将达到870亿美元以上。新的晶圆厂扩张将有助于潜在更大的市场规模。

除了全球晶圆厂扩张，新器件技术也将推动材料市场的增长。随着层数的增加，全栅场效应晶体管 (GAA-FET)、3D DRAM和3D NAND对新材料和额外的工艺步骤的需求不断增加。

涉及到这一增长的材料包括用于EPI硅/硅锗的特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD 和ALD前驱体、CMP耗材和清洁化学品（包括高选择性氮化物蚀刻）等。

然而，美国政府的监管问题可能限制材料供应的扩张。绕过法规的许可可能会增加扩建项目的时间和成本。同时，针对EHS危害的法规可能会迫使材料供应商开发替代品，这需要时间来开发和认证。

总体而言，半导体材料市场虽然在2023年面临一些挑战，但2024年有望迎来明显的复苏，为行业带来新的增长机遇。