北京大学无锡EDA研究院：揭牌

ictimes消息，在科技创新的浪潮中，北京大学与无锡高新区强强联手，于12月13日共同宣布成立了北京大学无锡EDA研究院，为集成电路产业的自主创新和发展注入新动力。

该研究院在2023年1月5日就完成了注册，总投资达3亿元，包含高效率EDA技术、中国EDA产业标准和半导体量测技术三个研究中心。这些中心将通过构建公共服务平台，致力于打造EDA生态系统，推动科技成果的转移转化，并培育孵化科技企业，为无锡的集成电路产业提供全方位支持。

揭牌仪式上，北京大学国家集成电路产教融合创新平台无锡基地、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室无锡分中心也相继揭牌，标志着该研究院的全面启动。同时，与行业领军企业签署的先进模型联盟（AMC）合作协议、以及与华大九天、行芯科技、合见工软、深维科技签署的战略合作协议，为未来的科研合作和技术创新奠定了坚实基础。