三星晶圆代工再告捷 高通5G AP订单到手！

【时报编译张朝钦综合外电报导】三星电子据报导已经从高通手中获得行动应用处理器(AP)订单，该AP主要使用在中低阶预算型5G智慧型手机。

三星获得高通的订单，主要在明年在市场问世，为高通骁龙(Snapdragon)的4系列处理器，据韩联社报导，包括小米、Oppo和摩托罗拉在其新手机都将使用该款处理器。

三星在晶圆代工领域为全球仅次台积电第二大。近期该公司不断获得新订单，八月获得IBM的伺服器用POWER 10晶片订单。九月稍早获得辉达(Nvidia)新的绘图晶片RTX 3000系列订单。

三星为全球第一大记忆体制造商。在晶圆代工落后于台积电的稳定过半市占。

然而晶圆代工为三星半导体策略的一环。三星计划在2030年前投资133兆韩元(约合1120亿美元)，让公司晋身为全球第一大逻辑晶片制造商，以加速其在系统半导体和晶圆代工的竞争力。

文稿来源：时报咨询

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