投资高达191亿！两大功率半导体项目迎新进展

近期，半导体行业掀起一股产能扩张的浪潮，随着新能源汽车市场对功率半导体需求的不断增长，多家国内外半导体厂商纷纷加大投资。12月10日，浙江旺荣半导体有限公司宣布，耗资24亿元的8英寸功率器件项目正式竣工投产，填补国内8英寸功率半导体芯片供应缺口。

旺荣半导体的项目一期投资24亿元，年产24万片8英寸晶圆，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。项目二期将在2024年中旬启动，总投资达50亿元，年产72万片8英寸功率器件芯片。该公司主要专注于中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。

而在另一则消息中，东芝和罗姆半导体宣布投资3883亿日元（约合人民币191亿元）共同生产功率芯片，旨在满足电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。这一合作将通过提高产能规模，提高成本竞争力，更好地服务广泛的客户需求。

罗姆半导体将投资2892亿日元，东芝集团投入991亿日元，而日本经济产业省将提供高达1294亿日元的补助，共同建设一座新工厂。东芝将在石川县能美市的新工厂承担硅制功率芯片的生产任务，而罗姆则将运用SiC技术，致力于生产最先进的功率芯片。这一合作将为技术和市场领域创造更大的市场竞争力，为新能源市场的快速发展提供了强有力的支持。