AI芯片崛起，台系封测业者纷纷打入AI供应链

ictimes消息，在人工智能（AI）领域的特殊应用芯片（ASIC）迎来繁荣时期，半导体后段专业封测市场需求逐渐攀升。近期，台湾日月光、京元电、南电、颖崴、精测等厂商纷纷进入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链，为全球半导体产业带来新的发展动力。

根据美国投资机构的报告分析，中国台湾封测大厂正在积极介入英伟达、AMD等大型AI芯片供应链，并逐步深入科技公司定制的AI ASIC芯片供应链。业内专家预测，到2024年，这一举措将在相关业绩方面迎来显著的增长。

在晶圆测试领域，京元电已成为美系AI芯片大厂的主要测试伙伴，预计明年将逐步扩大在AI ASIC芯片测试领域的产能。此举将推动京元电2023年整体业绩中AI芯片比重提高至7%~8%，并有望在明年达到10%。

南电通过与中国台湾地区ASIC设计公司的合作，开始向美系云服务设备大厂供应ABF载板，成功间接切入国际供应链。

颖崴董事长王嘉煌预计，随着越来越多厂商自行开发AI ASIC芯片，公司在测试接口领域的客户比重将持续增加，成为未来的增长引擎。颖崴还计划切入先进封装CoWoS测试接口，相关试验正在紧张进行，预计明年将实现MEMS探针卡等产品的大规模生产。

精测日前宣布，2024年将从AI芯片测试接口解决方案中获得收益，包括GPU、APU、ASIC等相关芯片。

此外，晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作，着手布局晶圆对晶圆3D IC专案，以加速3D封装产品的生产。

日月光半导体旗下的FOCoS-Bridge封装技术也积极布局，可整合多颗ASIC小芯片以及HBM存储芯片，为半导体产业带来更多创新可能性。