新思科技与台积电合作，加速多晶粒系统设计

新思科技宣布与台积电进一步合作，利用支持最新3Dblox 2.0标准和台积电3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率。

新思科技与台积电的长期合作关系，为共同的客户提供优化效能及能效的设计方案，满足客户因应高效能运算、数据中心与车用电子等多晶粒系统设计的需求。新思科技的通用小芯片互连（Universal Chiplet Interconnect Express；UCIe）IP，已经在台积电N3E制程上通过矽晶设计成功案例，达成缜密的晶粒到晶粒连接性。

新思科技EDA事业群策略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示，透过与台积电坚强的联盟关系，提供完整且可扩充的解决方案，为多晶粒系统设计达成史无前例的效能与效率。他指出，除了能够使用像3Dblox 2.0等共享标准在统一的平台上探索、分析与签核多晶粒系统设计；再加上已在台积电N3制程上通过矽晶验证的新思科技UCIe PHY IP，能让客户得以从早期的架构一路到制程阶段，都能加速系统设计。

新思科技的3DIC Compiler平台经台积电认证，可在一元化的晶粒/封装探索、协同设计与分析平台上，使用3Dblox 2.0标准与3DFabric技术，实现完整的全端设计。其具有的整合式系统分析能力能优化热能和功率，并配合3Dblox 2.0系统原型设计，可协助确保设计的可行性。另一方面，新思科技与Ansys公司也持续进行合作，藉由整合新思科技3DIC Compiler平台与Ansys的多重物理分析技术，提供系统层级签核准确度。同时，新思科技的3DIC Compiler平台还能与新思科技测试产品系列彼此协调运作，以确保大量数据测试与品质。

此外，新思科技也为HBM3提供一套完整的IP解决方案，以应对多晶粒系统的高存储器带宽需求。新思科技IP与新思科技3DIC Complier平台的结合，藉由将绕线、中介层研究与信号完整性分析自动化，支持3Dblox 2.0晶粒到晶粒可行性研究，促成了更高的生产力，并降低IP整合的风险。