英飞凌车载MCU长期合约数量增加

英飞凌（Infineon）是车载半导体市场的领导者，正在增加长期合约的数量，包括微控制器（MCU）和功率半导体。据日经新闻（Nikkei）报道，英飞凌的车载半导体长期合约数量增加，主要是为了满足MCU和功率半导体的需求。这些合约的制程技术涵盖40~28纳米的标准型产品。

车载半导体的长约增加，部分原因是自2021年以来的芯片荒。车厂与半导体厂加强了直接联系，并签订了长约。英飞凌的车载业务已成为其成长主力。最新财报（2022/10~2023/9）显示，车载业务在合并营收与营益中的占比，分别上升到51%与54%。

英飞凌在功率半导体领域同时发展矽、碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）产品。矽针对中低价位电动车需求，具有成本效益。SiC针对电动车的主逆变器需求。而GaN则是因应电动车的车载充电器（OBC）需求。英飞凌在这三种产品将同时并进。