美国计划投30亿美元推动封装产业发展

ictimes消息，美国商务部计划耗资30亿美元，着手推动本国芯片封装产业的发展，预计将在明年初公布首轮补贴资助计划。这一举措是为了加强美国半导体供应链。

值得关注的是，台积电在美国凤凰城投资了400亿美元兴建厂房，而亚利桑那州州长Katie Hobbs已表示正在与台积电商讨是否在投资计划中增加封装产能。此外，SK海力士也宣布将在美国投资150亿美元兴建先进封装厂。

这项名为“国家先进封装计划”的资金来自研发类别，与芯片制造奖励不同。

芯片封装是将独立芯片组装在一起，供各种产品使用，涵盖手机、汽车等商业产品以及军事领域。美国商务部指出，目前美国仅占全球芯片封装产能的3%，而中国大陆占比高达38%，引发对国家利益的担忧。