德邦科技：四款材料验证进展顺利

ictimes消息，11月21日，德邦科技公布了调研纪要内容，主要介绍了公司在芯片级封装材料领域的最新进展以及未来规划。四款材料包括固晶胶膜（DAF/CDAF）、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1），在配合多家设计公司、封测厂推进验证，进展比较顺利。

德邦科技作为国内领先的芯片级封装材料供应商，其产品在国内市场上的应用前景非常广阔。固晶胶膜（DAF/CDAF）是目前市场上最受欢迎的产品之一，除了固晶胶膜之外，德邦科技的其他芯片级封装材料也进展顺利。AD胶和底部填充胶已经通过部分客户的验证，并获得了小批量订单。这些产品在性能和品质上均达到了国内领先水平，具有较高的市场竞争力。

此外，德邦科技还在积极推进芯片级导热界面材料（TIM1）的客户验证工作。该产品是德邦科技最新研发的一款高性能导热材料，具有高导热性能、高可靠性等优点，适用于各种电子器件的散热问题。目前，该产品正在积极推广中，有望成为公司未来的重要增长点。

尽管其UV膜系列、固晶胶系列和导热系列材料等产品目前整体规模尚不大，处在几千万的规模，其他新产品尚在导入验证阶段，但德邦科技却一直在稳步前进，用专业的精神和创新的思维探索着未知的领域。

德邦科技的智能终端板块产品广泛应用于手机、耳机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR/AR等终端产品。目前，公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品。其中，公司在苹果TWS耳机产品中的份额大约是60%~70%，这是一个相当可观的数字。除此之外，公司也在陆续导入诸如Pad、充电、键盘等其他产品，但目前量比较小，需要有一个逐渐上量的过程。

在动力电池领域，德邦科技的产品已广泛应用于宁德时代、中创新航等知名企业。同时，公司在光伏领域也取得了不俗的成绩，主要产品叠瓦导电胶已成功导入通威、隆基、阿特斯等国内知名客户，并在国外SunPower及其在国内的合资公司东方环晟公司实现了逐步上量。

德邦科技表示，公司将持续关注市场动态，积极应对各种挑战，以保持其在新能源领域的竞争优势。未来，公司将继续加大研发投入，提高产品质量，以满足不断增长的市场需求。同时，公司也将加强与合作伙伴的沟通与合作，共同推动新能源行业的健康发展。