鼎龙股份的四款半导体封装PI产品已进行测试

ictimes消息，鼎龙股份于1月13日发布了有关半导体先进封装材料项目进展的公告，详细介绍了其主要产品及相关进展。

鼎龙股份表示，有四款半导体封装PI产品已进入客户端测试阶段，两款产品计划进行客户送样。同时，应用评价平台方面，相关产品的研发和量产出货的重要检测设备已建成，提升了先进封装量产型光刻机及配套涂胶显影平台的检测能力。

在产线建设方面，非光敏PI和正性PSPI光刻胶项目已在2023年上半年竣工并成功投产，具备每月吨级的量产能力。此外，CMP抛光材料也取得了进展，已成功研发多款应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料，并已陆续通过客户测试验证，取得量产订单。产线方面，武汉工厂和鼎龙（仙桃）半导体材料产业园扩产项目的相关产线已稳定量产。

对于临时键合胶项目，鼎龙股份研发的临时键合胶产品针对高端芯片制造，已完成国产供应或自制替代，解决了供应链安全问题。该产品已在国内主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作中获得好评，预计2024年一季度将获得首张订单。相关产线已完成建设，具备110吨/年的量产供货能力。

总体来说，鼎龙股份在半导体封装材料领域取得了显著进展，产品线的完善以及量产能力的提升为公司未来的业务拓展奠定了基础。