14亿！汉天下射频芯片项目预计明年Q2竣工

近日，“南太湖发布”公众号传来消息，汉天下射频芯片项目目前正在积极推进主体施工阶段，辅楼已经完成结顶，预计厂房将在年底完成结顶，计划于明年二季度进行竣工验收。

据了解，该项目总投资达14亿元，占地49亩，一旦建成，将创造出2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能。预计年销售额将达到20亿元。自汉天下射频芯片项目落户南太湖新区以来，该区已成功吸引了20多家半导体及光电领域的关键企业，涵盖了芯片设计与生产、专用材料研发生产、传感器制造等多个领域。

这一项目的进展不仅是南太湖新区在半导体产业方面的积极布局，同时也为当地经济带来了巨大的发展潜力。随着汉天下射频芯片项目的建设，将有望推动该区域半导体产业链的完善，提升科技产业在地方经济中的影响力。

半导体产业一直是科技创新的核心领域之一，而南太湖新区通过吸引和支持汉天下射频芯片项目等重要项目的落地，为地方经济注入了新的动力。同时，20多家涉及半导体及光电领域的企业入驻，形成了良好的产业生态，将为南太湖新区未来的产业升级和创新发展提供有力支持。

总体而言，汉天下射频芯片项目的建设不仅是一项重要的产业投资，更是对南太湖新区半导体产业发展方向的有力引领。这也将为地方经济结构的升级和产业多元化发展奠定坚实基础。