英特尔挖角长电科技首席技术长

英特尔公司正在积极推动先进封装技术和加速抢占客户与供应链合作伙伴的市场份额。在生成式人工智能的浪潮下，英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger从不讳言他们在这方面的企图心。而他们的先进封装方案已经获得了亚马逊AWS的背书。

最近，有消息传出英特尔挖角了国内半导体封测龙头长电科技的首席技术长李春兴。李春兴将接任英特尔封装与测试部门总经理一职，负责从12月开始领导英特尔的封装测试技术开发部门（ATTD）。

据报道，李春兴在半导体封装领域拥有20年的经验，曾在Amkor担任研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、资深副总、技术长（CTO）等职务。他在2018年9月加入长电科技，担任CEO一职，后来在2019年9月辞去董事、CEO职务，担任首席技术长。

此次李春兴的跳槽也反映出英特尔希望借助他在国际客户中的高度认可来加强公司的市场竞争力。这无疑是对长电科技的一次重大打击，他们需要尽快找到一位新的首席技术长来领导公司的技术团队。