旭光电子氮化铝材料实现国际认可

11月7日，旭光电子在投资者交流中回答了有关氮化铝半导体材料项目的问题。公司表示目前自主生产的氮化铝粉体已通过权威机构认证，性能指标达到世界先进水平，与日本德山相当，满足高端半导体设备和热导封装材料的需求。

在氮化铝封装材料方面，旭光电子的产品如LED基板、功率半导体模块基板等已通过认证并销售给30余家企业。这些基板也被广泛应用于金属化工艺领域，使公司成为国内主要的氮化铝基板供应商。

公司生产的大尺寸氮化铝结构件也被用于半导体和光伏行业的工艺中，已通过多家企业认证并实现供应销售。

氮化铝是一种综合性能优越的先进陶瓷材料，因其高热导率、高匹配度热膨胀系数等特性，被视为第三代半导体和电子器件封装材料的关键。

除了氮化铝材料，作为大功率发射管制造商，旭光电子的产品在雷达、医疗、CO2激光设备、广播电视、半导体设备和可控核聚变等领域有广泛应用。其在半导体设备领域的发射管产品已通过验证并实现批量销售。