多个半导体项目签约浙江丽水经开区

丽水经济技术开发区近日宣布，在第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上，多个项目与浙江丽水经开区达成战略合作。这些签约项目包括中高压功率晶圆扩能项目、高端智能温度传感器项目以及半导体光电显示产业集群项目，标志着丽水半导体全链条产业的进一步发展壮大。

中高压功率晶圆扩能项目由浙江旺荣半导体有限公司投资，总投资约30亿元，占地面积7000平方米。该项目将新建生产厂房、新增产线设备、新增部分动力设施，以实现8英寸晶圆产能新增3万片/月，项目达产后产值约25亿元。

高端智能温度传感器项目由上海申和投资有限公司投资，拟引进日本株式会社大泉制作所先进工艺，总投资30亿元，首期20亿元。该项目计划用地约120亩，主要建设年产23亿件（套）温度传感器制品生产线，预计达产后可形成年产值20亿元。

半导体光电显示产业集群项目由深圳森阳集团投资建设，总投资约24亿元，其中固定资产投资约22亿元，用地约100亩。该项目主要产品为键合金丝、LED驱动集成电路、发光二级管、光通讯激光器、Mini LED显示模组等。项目达产后，预计实现年产值43亿元。

这些项目的签约将进一步推动丽水经济技术开发区半导体产业的发展，提高产业集聚度和竞争力。同时，这些项目的实施也将为丽水市的经济发展注入新的动力，创造更多的就业机会和社会效益。