DB Hitek升级超高压功率半导体技术

icspec消息，近期，韩国的半导体代工厂DB Hitek宣布采用全新超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式涉足超高压功率半导体业务。

该厂已启动超高压功率半导体业务，这种技术在家电、汽车、通讯和工业领域具有广泛应用，尤其在电机驱动方面发挥重要作用。超高压工艺主要用于支持栅极驱动器（gate driver）IC的设计与制造。

通过技术升级，DB Hitek提供了在栅极驱动器IC中同时运用电平转换隔离和电流隔离的新环境，使得电平转换器芯片设计和高电压操作更为便捷，同时提升了稳定的电流隔离优势。这一工艺预计将扩展应用领域，从当前的家电领域延伸至汽车和太阳能领域。

在此前的2023年5月，DB Hitek推出了业内领先的900V电平转换器，用于系统空调等高输出压缩机。此外，他们还开发了一项技术，将之前外置的自举二极管内置于芯片内部，有助于减小芯片尺寸，为栅极驱动IC设计提供不同于其他晶圆代工厂的环境。

DB Hitek计划未来在各领域发展相关硅功率半导体工艺技术，旨在提供最佳栅极驱动器IC设计环境。其目标是提供600V级工艺以优化家用电器等市场份额，并计划在2023年底前实现200V级工艺，满足电动滑板等产品需求，以及1200V级工艺以增强在超高压功率半导体领域的竞争力。

DB Hitek的栅极驱动器IC在功率半导体市场占有8%份额，预计年平均增长率为109%。该公司将凭借竞争力的功率半导体技术，朝着高附加值和高增长的超高压功率半导体方向发展，以提升整体竞争力。

此外，DB Hitek最近增设了一条8英寸晶圆生产线，但市场复苏缓慢。向12英寸晶圆的转变也难以快速实现。在这种情况下，未来DB Hitek将逐渐聚焦于氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等下一代功率半导体领域。

并于2023年5月，DB Hitek剥离了IC设计部门，专注于晶圆代工业务。其IC设计业务将以“DB GlobalChip”为名重新出发，希望在晶圆代工和IC设计领域实现互利共赢的增长。