苏州国芯科技携手香港应科院打造AI芯片研究室

近日，苏州国芯科技与香港应科院达成战略合作备忘录，标志着双方将展开紧密合作，致力于推动下一代人工智能（AI）芯片技术。合作的亮点之一是共同建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”，该实验室将成为AI技术创新的孵化器。此外，国芯科技还将投资支持“Heterogenous AI Accelerator Platform”（异构AI加速器平台）项目，旨在共同研发下一代AI芯片和神经网络处理器，这些创新将广泛应用于国芯科技的AI芯片产品中。

香港应科院成立于2000年，以应用研究为使命，积极推动科技产业的发展，致力于创造世界级科技创新，满足行业的实际需求。应科院在AI芯片领域拥有丰富的经验，包括神经网络加速器（NPU）、压缩解压缩算法与硬件IP以及图像视频处理算法与硬件IP等核心技术。

国芯科技一直专注于AI芯片和高性能计算芯片的研发，已经成功开发了具备高性能运算能力的64位CRV-7 CPU内核。此外，他们还推出了适用于生物特征识别的SoC芯片，包括轻量级AI（卷积协处理器），实现了指纹和人脸识别应用。

在高性能计算领域，国芯科技的芯片拥有多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发等多种高速通信接口，适用于边缘计算领域的各类产品需求。

国芯科技在市场上也获得了广泛认可，截至2023年6月30日，其高性能（边缘）计算和人工智能业务的在手订单达到了4.13亿元。

国芯科技表示，这次战略合作将有助于双方在汽车电子、工业控制和机器人等AI应用领域探索市场机会，推动自主研发，促进业务拓展，加速AI芯片领域的发展，实现共赢。