EDA技术：突破芯片设计新领域

概伦电子董事兼总裁杨廉峰在2023年国际集成电路展览会暨全球CEO峰会上分享了对EDA应用价值的见解。“EDA不仅支撑半导体设计和制造，更关键的是提升芯片竞争力，影响上市时间、良率和性能。”

杨廉峰强调了EDA技术在过去30年中对集成电路应用演进的重要影响。从PC时代到移动互联和现今的人工智能时代，EDA技术一直支持着CPU、Arm、GPU等性能的发展，并且也被这些应用领域所推动。

尽管摩尔定律放缓，但过去30年中，EDA一直在各工艺节点支持其发展。随着芯片代工成为主流，尤其是进入65纳米工艺，每个节点的问题都需要EDA来解决和验证，以应对工艺和材料复杂性，最终提高芯片的性能和良率。

概伦电子关注工艺节点的推进，同时注重先进工艺的研发路径，利用EDA提供解决方案，加速工艺研发进度，优化设计流程，提升芯片的性能和竞争力。

杨廉峰指出，在工艺推进至5纳米和3纳米以下时，需要考虑STCO先进封装，将工艺平台开发与芯片设计和系统设计相融合，以持续推进摩尔定律并克服器件缩微困难。