国芯科技与香港应科院合作开发AI芯片

中国电科54所与香港应用科技研究院最近达成合作备忘录和项目研发支持协议，共同设立了“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”。在未来三年内，国芯科技将投入资金支持下一代人工智能（AI）芯片技术的发展，而香港应科院将把现有的NPU技术转移给国芯科技，协助其推出新产品，主要集中在AI芯片领域。此外，国芯科技还将投资“Heterogeneous AI Accelerator Platform”（异构AI加速器平台）项目，该项目的目标是合作研发下一代AI芯片和神经网络处理器等产品，该技术将应用于国芯科技在汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。

香港应用科技研究院在AI芯片领域拥有多年的积累，核心技术包括神经网络加速器（NPU）、压缩解压算法与硬件IP等。该研究院成立于2000年，旨在通过应用研究来促进以科技为基础的产业发展，并为行业带来顶尖的科技成果，以实现客户需求为导向，作为企业的研发伙伴，帮助客户提升竞争力，并协助香港、中国内地以及其他地区的客户抓住科技市场的商机。香港应用科技研究院拥有优秀的研究人员和领导团队，研究员数量超过550名，其中24%拥有博士学位，55%拥有硕士学位。该研究院通过多种方式将技术转移到行业中，例如服务合同、技术授权和其他合作模式。香港分中心是国家专用集成电路系统工程技术研究中心设立的首个香港分支机构，成立于2012年。

国芯科技近年来在AI芯片和高性能计算芯片方面积极布局，已经取得了技术和产品上的先发优势。在高性能计算和AI领域，国芯科技已经开发了面向高性能运算的64位CRV-7 CPU内核，该处理器性能超越了国外的Cortex-A55，并具有国产化的生态和开发环境。国芯科技还研究了基于RISC-V指令架构的神经网络扩展指令集架构，该指令集可以在RISC-V处理器上运行，用于加速处理神经网络算法，并应用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现。此外，国芯科技还推出了用于生物特征识别的SoC芯片，包括轻量级AI卷积协处理器，用于指纹和人脸识别应用。在高性能计算领域，国芯科技研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口等功能，适用于边缘计算领域的产品需求。他们的高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片CCP1080T，在14nm工艺下设计，采用国芯64位多核PowerPC架构CPU核，集成了高性能密码算法引擎等模块，具备万兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口。该芯片已进入量产并开展市场推广。在高性能计算和AI芯片定制服务方面，国芯科技目前已获得多个订单。截至2023年6月30日，他们在高性能计算和AI领域的待处理订单达4.13亿元。

此次合作协议的签署将有助于国芯科技和香港应用科技研究院在汽车电子、工业控制和机器人等AI应用领域落地和挖掘潜在机会，加快自主研发，推动双方在AI领域的业务拓展，进一步发展和壮大AI芯片业务。