长电科技投资100亿，打造晶圆级封测项目

江阴长电和盛合晶微两大晶圆级封测项目正在全力冲刺。长电的项目总投资达100亿元，预计2024年6~7月竣工投产，建成后将具备年产60亿颗高端封装芯片的产能。盛合晶微的3D封装项目也将于10月底完工，建成后将具备月产8万片金属凸块和1.6万片3D多芯片整合封装的能力。

为了满足5G、AI、物联网、车用芯片等高端封装领域的需求，长电积极布局2.5D/3D封装技术，推出小芯片高效能封装技术平台XDFOI，已与AI芯片客户合作并稳定量产。

在半导体供应链自主化的趋势下，国内封测业者正在通过购并海外封测厂扩大影响力，如通富微电取得超微苏州厂及马来西亚槟城厂的股权，智路资本收购日月光位于国内的4座工厂及新加坡UTAC的车用芯片封测厂。

国内封测业在逐步取得进展的同时，也面临着一些挑战。尽管国内半导体产业在封测领域已占有一席之地，但在高端2.5/3D封测方面仍在追赶领先大厂。