颖崴：AI推动光模块与硅光子先进封装发展

人工智能技术的快速发展，推动了数据中心服务器关键组件的需求增长，特别是光模块和硅光子技术。随着芯片互联速度的增长遇到瓶颈，光通信和硅光子技术成为未来的发展方向。全球各大厂商都在积极投入研发，以满足AI服务器对数据传输速度的极高要求。目前主流AI服务器多采用400G光纤模块，预计2024年起，800G光模块、光纤模组、800G光交换机等产品将逐步进入市场。

硅光子技术用于芯片间高速数据传输，可实现更低功耗、高达51.2T的带宽。机构统计显示，2020年至2026年，由光通讯带动的产值约为151亿美元，相当于5年19%的年复合增长率；2026至2032年，还将持续以11%的速度增长。

颖崴宣布推出全球首个晶圆级共同封装光学元件（CPO）测试接口解决方案。该方案名为“微间距对位双边探测系统解决方案”，可突破2.5D、3D封装架构，在高速测试时的瓶颈。该方案自2019年开始研发，将温度控制系统、测试座、垂直探针卡三项重点技术整合为一。性能方面，该方案可以同时在高频（>40GHz）、高速（>112Gbps）、高瓦数（最高2000W）条件下完成自动化测试。这项方案可以解决探针在高频高速下，还能精准对齐至待测物。

日月光也在布局硅光子和CPO技术，法人预估2024年下半年，日月光CPO业务可逐步提升。讯芯也在进行CPO技术试样产品研发，并在中山工厂进行量产计划，未来预计在越南量产。